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    Teadit焊接墊片

    • 產(chǎn)品型號:PTFE
    • 更新時間:2024-08-30

    簡要描述:Teadit焊接墊片
    20 多年來,TEADIT 一直在焊接大尺寸 PTFE 墊片和 PTFE 包封墊片。我們增強了這種實踐知識、技術(shù)和材料,為客戶提供由我們的結(jié)構(gòu)化 TF 材料制成的大尺寸(大于片材尺寸)的墊片。我們精確制造的焊接墊片達到與單件制成的墊片相同的密封等級。

    好處:
    - 與從一件切割的墊圈相同的泄漏等級。
    - 直徑遠遠超過片材尺寸的墊片是可能的。

    產(chǎn)品詳情

    Teadit焊接墊片

    20 多年來,TEADIT 一直在焊接大尺寸 PTFE 墊片和 PTFE 包封墊片。我們增強了這種實踐知識、技術(shù)和材料,為客戶提供由我們的結(jié)構(gòu)化 TF 材料制成的大尺寸(大于片材尺寸)的墊片。我們精確制造的焊接墊片達到與單件制成的墊片相同的密封等級。

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    好處:

    - 與從一件切割的墊圈相同的泄漏等級。

    - 直徑遠遠超過片材尺寸的墊片是可能的。

    - 通過從焊接段生產(chǎn)墊片來提高材料產(chǎn)量,因此更經(jīng)濟。

    - TEADIT 焊接墊片按尺寸制造。這導(dǎo)致安裝快速簡便,因為現(xiàn)場焊接墊圈無法實現(xiàn)如此緊密的公差。

    應(yīng)用領(lǐng)域:

    - 需要墊片大于可用板材的設(shè)備。

    - 大焊接墊片正在優(yōu)化材料成本。

    通過研究和測試,TEADIT 提供的證據(jù)表明,由 TEADIT TF 材料制成的焊接墊圈在泄漏方面與從一件切割的墊圈沒有區(qū)別。從試驗結(jié)果可以看出,在施加20MPa的墊片壓力下,焊接墊片和單片墊片的泄漏等級均達到10 -2 mg / (s·m)。


    在 40MPa 的墊片壓力下,兩種墊片的泄漏等級都達到 10 -4 mg / (s·m)。測試已根據(jù) DIN EN 13555 在室溫下用氦氣在 40 巴的內(nèi)部壓力下進行。


     如果制造光滑和拋光的法蘭在技術(shù)和經(jīng)濟上是可行的,并且我們可以使這些表面保持接觸,那么就不需要墊圈了。這種技術(shù)和經(jīng)濟上的不可能性源于:


    • 容器和/或法蘭的尺寸。

    • 在容器或管道的處理和/或組裝過程中,難以保持這些表面*光滑且法蘭面*平行。

    • 密封面腐蝕和/或侵蝕。

    為了克服這些困難,墊圈被用作法蘭面之間的密封元件。當墊圈位于法蘭表面之間時,它會“流動",填充它們之間的缺陷并提供必要的密封。因此,為了獲得足夠的密封,我們必須考慮四個因素:墊片密封應(yīng)力、密封力、材料選擇和表面光潔度。

    以上就是Teadit焊接墊片介紹

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